2026年1月8日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司（股票代碼：9903.HK）正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，上市首日，天數(shù)智芯開盤價(jià)為190.2港元，高開31.54%%，這一亮眼開局不僅彰顯了市場(chǎng)對(duì)公司核心價(jià)值的高度認(rèn)可，更直觀印證了投資者對(duì)國(guó)產(chǎn)通用GPU賽道的堅(jiān)定信心。

此次IPO，天數(shù)智芯共計(jì)募資36.77億港元，投資者參與熱情高漲，全球發(fā)行2543萬股中，香港公開發(fā)售占比10%，獲得約414.24倍超額認(rèn)購(gòu)；國(guó)際發(fā)售占比90%，獲得10.68倍超額認(rèn)購(gòu)，投資者的熱烈追捧，為公司后續(xù)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

軟硬件全棧自研鑄就完整生態(tài)優(yōu)勢(shì)

天數(shù)智芯此番成功登陸港交所，絕非單純的資本躍升，更是國(guó)產(chǎn)通用GPU產(chǎn)業(yè)價(jià)值的集中展現(xiàn)。背后的邏輯清晰且扎實(shí)：一方面，全球AI算力需求正迎來指數(shù)級(jí)爆發(fā)；另一方面，國(guó)內(nèi)高端算力自主可控的訴求愈發(fā)迫切。兩大趨勢(shì)交織，催生了巨大的結(jié)構(gòu)性市場(chǎng)空白，而填補(bǔ)這份空白，亟需真正手握核心技術(shù)、具備規(guī)模化商業(yè)能力的本土企業(yè)。天數(shù)智芯的崛起，正是對(duì)這一時(shí)代命題的精準(zhǔn)回應(yīng)。

唯有掌握核心技術(shù)，才能獲得發(fā)展主動(dòng)權(quán)。多年來，天數(shù)智芯始終堅(jiān)持攻堅(jiān)底層技術(shù)，成功打造出“天垓”訓(xùn)練系列與“智鎧”推理系列兩大核心產(chǎn)品線，構(gòu)建起覆蓋云端訓(xùn)練、邊緣推理到大模型部署的全場(chǎng)景國(guó)產(chǎn)算力體系。從2021年推出天垓Gen1，到2024年發(fā)布第三代天垓Gen3芯片、并計(jì)劃于2026年一季度量產(chǎn)，每一代產(chǎn)品都精準(zhǔn)踩中產(chǎn)業(yè)演進(jìn)節(jié)奏，用扎實(shí)的技術(shù)迭代，夯實(shí)了承接大規(guī)模市場(chǎng)需求的能力。

真正的壁壘，從來不在于單一芯片的參數(shù)領(lǐng)先，而是“軟硬協(xié)同”的完整生態(tài)。天數(shù)智芯深諳這一點(diǎn)，將長(zhǎng)期主義貫穿全棧能力建設(shè)的始終：從編譯器、驅(qū)動(dòng)程序到函數(shù)庫及框架，實(shí)現(xiàn)端到端自主可控。通過深度優(yōu)化，其自研軟件棧全面兼容PyTorch、TensorFlow等主流AI框架，以及vLLM等大模型推理引擎，真正做到“一次部署、持續(xù)適配”。這一能力不僅大幅降低了客戶的遷移成本，實(shí)現(xiàn)“開箱即用”，保障了復(fù)雜生產(chǎn)環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，更構(gòu)建起“硬件—軟件—應(yīng)用場(chǎng)景”三位一體的閉環(huán)生態(tài)，讓技術(shù)優(yōu)勢(shì)切實(shí)轉(zhuǎn)化為客戶可感知、可復(fù)用的商業(yè)價(jià)值——這正是天數(shù)智芯贏得市場(chǎng)信任的核心底氣。

商業(yè)閉環(huán)落地領(lǐng)跑通用GPU賽道

技術(shù)的價(jià)值最終要由商業(yè)落地來檢驗(yàn)，而資本的認(rèn)可往往是商業(yè)前景的先行指標(biāo)。在高端芯片領(lǐng)域，唯有同時(shí)獲得產(chǎn)業(yè)界與資本市場(chǎng)的雙重背書，企業(yè)才能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)成長(zhǎng)。天數(shù)智芯在招股階段便引發(fā)高度關(guān)注，正是其技術(shù)路線與商業(yè)模式已獲廣泛驗(yàn)證的明證。

本次IPO引入18家基石投資者，合計(jì)認(rèn)購(gòu)金額達(dá)15.83億港元。這一陣容極具含金量：中興通訊（香港）、第四范式等產(chǎn)業(yè)龍頭的加入，印證了其產(chǎn)品在真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景中的適配性與實(shí)用價(jià)值；瑞銀（UBS）、匯添富、華夏基金等境內(nèi)外頂級(jí)金融機(jī)構(gòu)的參與，則反映出資本市場(chǎng)對(duì)其長(zhǎng)期成長(zhǎng)潛力的高度看好。更重要的是，這種“產(chǎn)業(yè)+資本”的雙重認(rèn)可，已轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的商業(yè)成果——天數(shù)智芯不僅讓國(guó)產(chǎn)通用GPU“可用”，更實(shí)現(xiàn)了在關(guān)鍵行業(yè)的規(guī)?；昂糜谩保瓿闪藦募夹g(shù)突破到商業(yè)閉環(huán)的關(guān)鍵跨越。

財(cái)務(wù)與運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)進(jìn)一步佐證了公司的高成長(zhǎng)性：2022年至2024年，營(yíng)收從1.89億元增長(zhǎng)至5.40億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)68.8%；2025年上半年?duì)I收達(dá)3.24億元，同比增長(zhǎng)64.2%，增長(zhǎng)勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。截至2025年6月30日，公司累計(jì)出貨超5.2萬片，服務(wù)客戶從2022年的22家躍升至290家，并在金融、醫(yī)療、交通、制造等關(guān)鍵領(lǐng)域完成超900次實(shí)際部署。這些扎實(shí)的數(shù)字清晰表明，天數(shù)智芯已成功跨越“概念驗(yàn)證”階段，正式邁入規(guī)?；虡I(yè)兌現(xiàn)的黃金期。

根據(jù)招股書，本次募集資金約80%將用于未來五年通用GPU芯片及AI算力解決方案的研發(fā)及商業(yè)化，包括通用GPU芯片及加速卡的研發(fā)和商業(yè)化、擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)、推進(jìn)專有軟件棧和AI算力解決方案建設(shè)；約10%用于銷售與市場(chǎng)拓展；其余約10%用于營(yíng)運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。這一布局形成了清晰的正向循環(huán)：以募資強(qiáng)化技術(shù)與市場(chǎng)能力，進(jìn)一步承接更大規(guī)模的市場(chǎng)需求，讓商業(yè)價(jià)值反哺技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)企業(yè)在國(guó)產(chǎn)通用GPU賽道上持續(xù)領(lǐng)跑。

天數(shù)智芯的發(fā)展路徑，與中國(guó)通用GPU市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性變革高度同頻。數(shù)據(jù)顯示，國(guó)產(chǎn)通用GPU市場(chǎng)份額（按照出貨量計(jì)算）已從2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，預(yù)計(jì)到2029年將突破50%。這一加速替代的背后，正是“需求牽引—技術(shù)突破—商業(yè)驗(yàn)證”邏輯的持續(xù)兌現(xiàn)。天數(shù)智芯的上市，不僅是自身發(fā)展的里程碑，更將借助資本力量，進(jìn)一步激活國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)，為金融、制造、醫(yī)療、交通等千行百業(yè)的AI轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)底座，推動(dòng)底層算力向高性能、高能效、高安全方向演進(jìn)，切實(shí)賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

從精準(zhǔn)捕捉市場(chǎng)需求，到堅(jiān)持全棧技術(shù)攻堅(jiān)，再到實(shí)現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)驗(yàn)證，最終迎來資本賦能的新階段——天數(shù)智芯的成長(zhǎng)軌跡，清晰勾勒出一家國(guó)產(chǎn)高端芯片企業(yè)的突圍范式。這不僅是一家公司的進(jìn)階故事，更折射出中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)在全球AI浪潮中的深層轉(zhuǎn)變：從“被動(dòng)追趕”走向“主動(dòng)定義需求”，從“技術(shù)可用”邁向“商業(yè)好用”。未來，以資本為翼、以技術(shù)為核的天數(shù)智芯，必將為中國(guó)算力自主化進(jìn)程注入更堅(jiān)實(shí)、更持久的動(dòng)力，書寫國(guó)產(chǎn)通用GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章。

來源：半島網(wǎng)

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