趕在OPPO Reno3發(fā)布前夕，聯(lián)發(fā)科技舉辦了一場交流會，與到場嘉賓分享了當(dāng)前5G芯片情況以及5G時代聯(lián)發(fā)科技的計劃與布局。
活動現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科技宣布除了此前發(fā)布的天璣1000旗艦5G SoC，明年年初將公布全新5G芯片——天璣800，共同組成天璣產(chǎn)品線。
天璣800系列主要面向中高端智能手機，直接對標高通驍龍765 SoC。按照計劃，這顆芯片將于2020年第一季度發(fā)布，明年第二季就能看到搭載天璣800的終端手機上市。
聯(lián)發(fā)科技宣布天璣800系列芯片
天璣800布局中高端
有關(guān)這顆芯片的詳細信息，聯(lián)發(fā)科技并未過多透露。若是按照以前的套路，天璣800會在明年經(jīng)歷曝光、預(yù)熱，然后發(fā)布。如今聯(lián)發(fā)科技提前給它做了個預(yù)告。
5G時代移動芯片的競爭有多激烈，可見一斑。
早前，華為推出首款集成式5G SoC 麒麟990 5G，而且很快商用到手機終端；高通在驍龍技術(shù)峰會上一口氣推出驍龍865和驍龍765兩大移動平臺，布局旗艦和中高端5G移動平臺；三星也拿出了自己的5G SoC，并且和vivo達成合作，向外輸出。這一系列動作讓聯(lián)發(fā)科技不得不在5G戰(zhàn)場上積極一些，主動一點。
其實天璣800早就在聯(lián)發(fā)科技的計劃之內(nèi)，這次只不過是提前亮個相。而在天璣800之前，我們還看到另一款天璣產(chǎn)品，也就是OPPO Reno3搭載的天璣1000L。從早前曝光的信息來看，天璣1000L在之前發(fā)布的天璣1000的基礎(chǔ)上做了調(diào)整，更符合Reno3中高端手機的定位。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士
關(guān)于這顆天璣1000L，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士表示，它并非聯(lián)發(fā)科技和OPPO定制的產(chǎn)品，只是根據(jù)用戶的需求進行了調(diào)整，讓它更符合終端廠商的產(chǎn)品定位。如此來看，天璣1000L更像是當(dāng)前聯(lián)發(fā)科技對中高端手機的補足，未來天璣800則會繼續(xù)承擔(dān)向下延伸的任務(wù)。
定位旗艦的天璣1000
說起天璣1000 SoC，聯(lián)發(fā)科技給它的定位是旗艦級5G芯片，不僅集成了5G基帶，還支持WiFi 6和5G雙卡雙待，根據(jù)官方公布的51萬安兔兔跑分穩(wěn)居5G旗艦芯片第一梯隊。聯(lián)發(fā)科技始終強調(diào)5G集成方案的優(yōu)勢——更好的功耗體驗，并且節(jié)省手機設(shè)計空間。
聯(lián)發(fā)科技認為集成式5G芯片是未來的必然趨勢，高通沒有這樣做或許有他們自己的考量。不過李彥輯博士提出一個有趣的觀點：沒有集成5G基帶的芯片能算是5G SoC嗎？他認為驍龍865芯片搭配驍龍X55基帶可以稱為5G移動平臺，但是就驍龍865來說叫5G芯片就會覺得很難受。因為驍龍865里面沒有5G。
關(guān)于蘋果在4G時期沒做集成芯片，李彥輯博士給出了個人的看法。眾所周知，蘋果公司沒有自己的基帶芯片，過去一直和英特爾、高通合作，如果要做集成式SoC需要兩家協(xié)助。未來如果蘋果有了自己的基帶，走向集成的幾率會很大。
天璣1000在參數(shù)配置上很有競爭力
作為5G SoC，天璣1000僅支持Sub-6GHz頻段的5G網(wǎng)絡(luò)，不支持毫米波。聯(lián)發(fā)科技認為目前這個時間點，Sub-6GHz是絕對的主流。根據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方數(shù)據(jù)，目前全球有56個支持5G的運營商，其中只有3個商用了毫米波，并且這3家也支持Sub-6GHz。而毫米波技術(shù)聯(lián)發(fā)科技也有儲備，未來根據(jù)運營商部網(wǎng)情況再決定毫米波的運用。
至于天璣1000 ISP僅支持8000萬像素這個問題，聯(lián)發(fā)科技的解釋是目前拍照體驗和像素數(shù)不一定成正比，至少目前來看1億像素和6400萬像素的差距并不大，甚至更好。聯(lián)發(fā)科技認為目前這個時間點8000萬像素是足夠的，未來也一定會在這方面推進，支持更高像素。
5G芯片之戰(zhàn)剛剛開始
其實從各方面的參數(shù)看，聯(lián)發(fā)科技天璣1000是一顆非常有競爭力的5G SoC。雖然安兔兔跑分51萬不及驍龍865的56萬分，但聯(lián)發(fā)科技認為天璣1000和驍龍865是目前市場上唯二跑分超過50萬的芯片，性能達到這個水準兩者差異不大，更重要的是看高性能可否控制住發(fā)熱。
當(dāng)性能、配置都再上一個臺階后，聯(lián)發(fā)科技終于在5G時代拿出了自己的“旗艦芯”。不過他們也面對一個問題——如何擺脫過去在用戶心中的固有印象，接受一個全新的聯(lián)發(fā)科技。
天璣1000這個系列芯片雖說定位旗艦，但首次亮相卻是在中高端手機上。雖說性能上有機會壓制對手的中高端產(chǎn)品，但終究沒能一口氣證明自己在旗艦領(lǐng)域的實力。對此李彥輯認為，高端固然可以凸顯品牌實力，但畢竟旗艦的用戶有限。而換個角度想，放在中高端產(chǎn)品上會有更多用戶用到，體驗到它的好處。
對于聯(lián)發(fā)科技來說，智能手機5G芯片的“戰(zhàn)爭”才剛剛開始，能否借助5G之力贏下市場占有率和口碑，就看天璣芯片最終的表現(xiàn)了。
