隨著越來越多的公司發(fā)布財報，有關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈缺貨的圖景逐漸清晰，“缺芯”困局不再僅限于汽車行業(yè)，已逐漸蔓延至手機、游戲機、安防等市場領(lǐng)域。

近日，越來越多的公司領(lǐng)導(dǎo)人對外表示，無法獲得足夠的芯片來生產(chǎn)他們的產(chǎn)品。蘋果最近表示，部分新款高端iPhone的銷售受到零部件短缺的限制。索尼周三表示，由于生產(chǎn)瓶頸，該公司可能無法在2021年完全滿足其PS5的需求。集微網(wǎng)報道稱，目前安防攝像頭廠商所用的主控芯片、存儲芯片、WiFi芯片等核心零部件均出現(xiàn)缺貨情況。

下游廠商叫苦，供應(yīng)芯片的芯片廠商也對供貨情況不樂觀。高通、安森美、英偉達(dá)、美光、AMD等廠商示警缺貨問題不會僅限于汽車業(yè)。這些公司請求客戶耐心等待，因為從汽車到消費類電子產(chǎn)品，許多產(chǎn)品的生產(chǎn)商對芯片的需求都在急劇增長。

當(dāng)下對筆記本電腦的需求急劇上升，同時新冠疫情時代的遠(yuǎn)程工作增加了對云計算服務(wù)及其背后的數(shù)據(jù)中心的需求。芯片公司表示，5G手機的芯片需求激增，對制造產(chǎn)能造成了擠壓。而游戲產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪周期，2020年末上市的微軟新款Xbox、索尼PS5進(jìn)一步引爆游戲需求，使得提供圖形芯片的英偉達(dá)、AMD兩大廠商持續(xù)面臨供不應(yīng)求局面。據(jù)索尼財報，PS5在截至2020年12月底共出貨450萬臺，微軟未公布新款Xbox銷量。

英偉達(dá)首席財務(wù)官克雷斯對外表示：“我們將在本季度繼續(xù)改善整體供應(yīng)，希望日后能看到情況出現(xiàn)改善，但我們確實預(yù)計需要幾個月的時間才能穩(wěn)定整體供應(yīng)，滿足需求。”AMD CEO蘇姿豐曾在財報電話會中表示，目前產(chǎn)能不足的問題可能要到今年年底才會恢復(fù)正常。

歐洲、美國及日本等國家新冠疫情相當(dāng)嚴(yán)峻，因此讓意法半導(dǎo)體、英飛凌及博世等歐洲車用芯片主要生產(chǎn)大廠在2020年也因疫情影響而降低人力，以配合政府防疫措施。

芯片客戶通常會提前很長時間下大訂單，但按目前的情況看，訂單履行的時間已經(jīng)比平時要長得多。電子元件分銷商Fusion Worldwide的商品經(jīng)理Elsie Neoh表示，整個行業(yè)的交貨周期已經(jīng)從疫情前的8-10周提高到六個月。

使用量較大的存儲芯片是芯片缺貨的重災(zāi)區(qū)，美光執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長Sumit Sadana告訴界面新聞，去年汽車與智慧型手機的需求下降，而現(xiàn)在需求復(fù)蘇，造成部分DRAM產(chǎn)品緊缺，預(yù)期今年首季相關(guān)產(chǎn)品可能上漲。他直言：“這里說的提升可能不是20%到40%的數(shù)字，而是好幾倍的提升。”他預(yù)計緊俏行情將貫穿2021年全年，同時面臨漲價。長期來看，DRAM芯片供應(yīng)緊張將持續(xù)數(shù)年，NAND產(chǎn)能今年保持穩(wěn)定。

需求高漲供應(yīng)吃緊，漲價不可避免。從2020年下半年開始，半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)和封測行業(yè)頻頻傳出漲價消息。近日，有媒體報道，有客戶主動要求晶圓代工廠競標(biāo)，通過線上競拍方式，讓客戶預(yù)定產(chǎn)能，按價高者得的方式分配產(chǎn)能。

以安防行業(yè)為例，集微網(wǎng)報道顯示，存儲芯片缺貨最為嚴(yán)重，其次是主控芯片。除了缺貨之外，企業(yè)也在進(jìn)行價格調(diào)整。目前，存儲類芯片價格漲幅在20%至30%之間，主控芯片漲幅約10%至15%之間，一些小的芯片漲價幅度達(dá)到30%至40%之間。

庫存告急，缺貨行情層層傳導(dǎo)后，上游的晶圓、封測產(chǎn)能也感受到壓力。但分析師和行業(yè)高管表示，在許多情況下，短缺最嚴(yán)重的不是使用尖端技術(shù)的產(chǎn)品，而是使用老舊和更便宜工藝制造的產(chǎn)品，這些生產(chǎn)線對制造商來說利潤不大。此外但產(chǎn)能擴(kuò)張“遠(yuǎn)水”難解芯片缺貨“近渴”，從產(chǎn)線建設(shè)到正式投產(chǎn)，周期較長。

臺積電在1月表示，其正在與汽車行業(yè)一道，努力解決關(guān)鍵的芯片短缺問題。臺積電總裁魏哲家稱，臺積電的客戶可能會提高芯片庫存，以抵御未來的瓶頸風(fēng)險。

在近日財報會議上，中芯國際(52.060, -2.61, -4.77%)CEO表示，趙海軍形容2020年集成電路行業(yè)“冰火兩重天”。一方面，疫情引發(fā)了“宅經(jīng)濟(jì)”，刺激了人們對萬物互聯(lián)的需求，芯片用量遠(yuǎn)超預(yù)期，各國的半導(dǎo)體企業(yè)都面臨了難逢的市場機遇；但在另一方面，因地緣政.治因素，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的業(yè)務(wù)面臨中斷，整個行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展也都受到了影響。

主要晶圓代工廠商也在近期宣布擴(kuò)大資本支出提高產(chǎn)能。

臺積電表示，在需求激增的情況下，公司將提高2021年的資本投資，至少較2020年增加47%。日本經(jīng)濟(jì)新聞報道稱，三星電子已經(jīng)向半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商提供了2021年設(shè)備采購計劃，資本支出將進(jìn)一步提升20%到30%，意味著2021年三星全年資本總支出將達(dá)約318億美元，預(yù)計2021年三星的投資重點將更加側(cè)重NAND Flash及晶圓代工領(lǐng)域，DRAM投資或?qū)②吘?。中芯國際本周也宣布，計劃2021年資本開支約為43億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝。